给轻触开关端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因轻触开关条件不同会有松动，变形及电特性劣化的可能，请在使用时注意。使用防水轻触开关通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时,由于热应力的影响会发生变化，所以请事先就焊接条件进行充分的确认。贴片轻触开关进行两次焊接时，请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。超薄轻触开关连续加热可能使外围部变形，端子的松动，脱落及电特性降低。关于焊接的条件设定，轻触按键开关需要确认实际批量生产条件。侧按键轻触开关产品以直流的电阻负载为前提设计制造的。

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