1.小型微动开关的手工一个个焊，优点是可以精确的把握每一个元器件的焊接，缺点是过于费时费力。

2.插脚的波峰焊，优点价格低，省时省力。缺点：随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。

3.贴片的回流焊，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。小型微动开关的缺点是焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场

合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是下分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在溶融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留焊料球。

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