通常描述电连接器用在何处的方法是根据电连接器的连接层次（LOI）。许多描述采用这种方式，而本手册通常采用Granitz所述方法。LOI是指两个连接的电路板，而非指相互连接的程序及其种类。大量连接程序与连接/连接器种类可用在给定层次的连接上。图1‧10说明了与电子底板连接的连接层次。
第1级‧第1级连接是芯片外部的热压焊衬垫与其外壳或所安装主电路板间的连接。导线粘接及各种不同的焊接技术基本上属于第1级连接，这些连接方式大多倾向于固定连接。
第2级‧第2级连接是外壳与印制电路板（PWB）的连接。DIP与PGA插座是第2级连接的两个基本例子。然多芯片模块（MCMS）使该定义有点复杂，但，通常，为了本论题讨论（MCM）可被看作一外壳，第2级连接为典型的固定连接，但为了修复与升级的目的，插座是由可插入的若干零部件组成。
第3级‧第3级连接是PWB之间的连接。插座（第2级）已经包含了电连接器的基本组件，正是在第3级将会出现更多电连接器的惯用概念。有两种基本的PWB电连接器：卡边缘式电连接器与两件式电连接器。正如其名称所暗示的，卡边缘式电连接器的一半（即插头或插座）为PWB的边缘。而两件式电连接器，其插头及插座构成金属接触。随PWB尺寸及安装接脚需求的增加，为缩小容许公差量及减少几何形状的限制，两件式电连接器的运用比边缘式电连接器占有优势。
第４级‧第4级连接是系统组件间的连接。系统组件可能是单个的PWB或分离的单元例如硬盘驱动器或电源。典型的第4级连接根据连接组件的种类，可包括两件式电连接器与线缆装配。
第5级‧第5级连接是系统组件与系统输入/输出间的连接。系统组件与系统输入/输出间的连接可以是直接安装在板上的电连接器或通过一线缆。
第6级‧第6 级连接是系统与接口设备或系统间的连接。这些连接典型的是线缆装配。
附：上述几节对电连接器电阻的构成、导线及线缆的区别、电连接器与PWB的两种连结技术及电连接器的连接层次作了简要的介绍。电连接器的总电阻由固定连接电阻、接触弹片电阻、可分离接触面电阻三部分组成，其中接触弹片电阻占总电阻的绝大部分。线缆与导线除了结构有所不同外，更主要是在其应用及抗干扰功能上的不同。电连接器与PWB有穿孔技术及SMT技术，穿孔技术穿孔技术（THT）利用在PWB上穿孔及波峰焊程序，SMT已有介绍。电连接器的连接可基本分为六级层次，即：芯片与外壳或主电路板，外壳与PWB，PWB之间，系统组件间，系统组件与输入/输出，系统间或系统与其外设间。关于级别六，是有关系统与外围设备或者系统与系统之间的相互连接，最典型的便是用相连装配方式来连接。
在与连接器的设计、选用方面，目前所用的连接器其相互连接的级别是从以下几点考虑：
1.可分离性及耐久性的需要（可提供方便的插拔效果）
2.标准性（具有通用的标准，可互换）
可分离性及耐久性：
早期规定，级别1和级别2所定的相互接合专指持久性。级别3是最先将相互连接的可分离性作为考虑因素而提出的，尤其是对于那些插拔次数较多的连接器，对其持久性的考虑将不是摆在最重要的位置，而对插拔力大小的考虑，随着端子数的增多而显出越来越重要的地位。低插入力和零插入力连接器是目前人们致力开发的对象。当然，随着芯片和MCMs上的端子数的增多，该等低插入力连接器或者零插入力连接器在设计时也会注重其端子耐久性的考虑以满足连接级别2的要求。级别4和级别5着重强调连接器要满足其不断增加的插拔次数的需要。按这样的标准制出的连接器其端子插拔力较为适当，实际上，该等连接器即使其端子数为几十乃至几百，其插拔力仍会小于级别3连接器的插拔力。级别6所提供的连接器在保持原有插拔力不变的基础上，使端子有效插拔次数大幅度提高。某些与外围设备相连的诸如电子卡连接器的端子连接，其要求插拔次数不低于数千次，这就需要在可分离之界面严格地控制其设计及选材等各种因素，尤其要提高小型化连接器之结构紧密度。
标准性：
标准性是指各种不同的连接方式之间具有通用的标准，级别1和级别2所指的连接器其包装和插装的标准是很重要的。其生产和组装过程会涉及到一部分该标准性以满足第3、第4级别之要求，而第5、第6级别的连接器其相干性及兼容性则显得更加重要。
这一观点主要是针对各种级别的连接步骤作出简要说明，指出各级别连接方式之间具有相互交迭性，而且同一连接器或连接器类型可用在不同的连接级别当中。了解该等相互交迭性质，将会有助于了解以后所介绍的各类连接器的功能，以作为对各种连接级别的补充说明。

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